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作者:admin    发布于:2019-12-14 01:19    文字:【 】【 】【

  

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  2、如果芯片直接与空气接触,芯片发出的光大部分被反射回芯片,由于芯片材料与空气之间的光折射率差异很大,不能逃逸到空气中。以GaAs材料和空气为例,在界面处,芯片全反射的临界角c约为14,如果环氧树脂和芯片,只有4-12%的光子可以逃逸到空气中使用折射率为1.5。对于横截面,c约为22.6,这增加了光逃逸率。当球形环氧树脂和空气用作界面时,几乎所有内部的光子都可以逃逸到空气中,并且反射的光子少于4%,因此通过选择封装材料的折射率和芯片的界面进行封装,可以提高LED的发光效率。

  3、增加芯片热损失的能力 通过引线框架,芯片可以用来传递芯片的热量,因为它可以向空气供电,这可以改善PN结上的电功率的芯片和提高芯片的可靠性。改善结温升高引起的光电参数的退化。

  4、 LED防爆灯的组装和使用方便由于LED防爆灯种类繁多,针对不同的应用和安装要求,您可以选择有利于组装和散热的封装,这使得LED防爆灯装置应用范围扩大。经常用于危险场所的LED防爆灯等灯具通常没有灯具本身的主要问题,主要是因为人员操作不当,导致不必要的事故。因此,用户在使用时必须使用LED防爆灯。人员就业前培训。

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